Наши возможности
У нас есть ряд возможностей для удовлетворения ваших потребностей в сборке и тестировании печатных плат:
Технология поверхностного монтажа (SMT)
Технология сквозного отверстия (THT)
Двусторонняя пайка + процесс интрузивной пайки
Смешанная технология
Упаковка чипов BGA и micro-BGA
Полный комплект «под ключ» – готовые сборки
Компоненты с мелким шагом
Типы пайки
Коробочная сборка
Гибкое время выполнения
Расширенное управление запасами
Тестирование
