Unsere Fähigkeiten
Wir verfügen über eine Reihe von Möglichkeiten, um Ihren Anforderungen an die Leiterplattenmontage und -prüfung gerecht zu werden:
Oberflächenmontagetechnik (SMT)
Thru-Hole Technologie (THT)
Doppelseitiger + Intrusiver Reflow-Prozess
Gemischte Technologie
BGA- und Mikro-BGA-Chip-Scale-Packaging
Komplett schlüsselfertig – vorgefertigte Baugruppen
Fine-Pitch-Komponenten
Lötarten
Box-Build
Flexible Bearbeitungszeiten
Erweiterte Bestandsverwaltung
Testen
